1、高性能、高可靠性热成像机芯。
2、温度灵敏度高,≤50mK。
3、成像速度快:< 3.5s
4、结构紧凑、体积小,重量仅70g
5、先进的视频处理,标准9HZ。
6、工作温度范围宽,范围为-40°C至+80°C。
7、测温范围宽:高增益: -40°C ~ +160°C;低增益: -40°C ~ +550°C
8、标准接口RS232/422/485,便于集成。
9、适合多种焦距镜头。
系统类型 | |
系统类型 |
非制冷长波红外热像仪 |
Tau 2 640 |
640×512 氧化钒(VOx)微测辐射热 |
Tau 2 336 | 336×256 氧化钒(VOx)微测辐射热计 |
Tau 2 324 | 324×256 氧化钒(VOx)微测辐射热计 |
像素大小 |
17 µm (Tau 2 640, 336) ;25 µm (Tau 2 324) |
波长范围 | 7.5 - 13.5 µm |
性能 | <50 mK @ f/1.0 |
输出 | |
模拟视频 | NTSC/PAL 现场可调 |
Tau 2 640 | 30 Hz (NTSC); 25 Hz (PAL) ;<9Hz适用于出口(工厂设置) |
Tau 2 336,324 | 30/60 Hz (NTSC); 25/50 Hz (PAL);<9Hz适用于出口(工厂设置) |
数字视频 | 8位或14位串行LVDS;8位或14位并行CMOS;8位BT.656 |
操作&控制 | |
图像控制 |
上下翻转、左右翻转、连续数字变焦、动态变焦&转动调节、2倍&4倍数字变焦(Tau 2 640为8倍)、极性、伪彩色或黑白、AGC、数字细节增强(DDE)、图像优化(BPR、NUC & AGC’ 视频)、可设置的启动画面 |
热像仪控制 |
通过SDK & GUI手动控制,动态范围设置(仅限Tau 336 & 324) |
信号接口 |
Camera |
FFC持续时间 | < 0.5 s |
物理特征 | |
尺寸 | 45 x 45 x 45 毫米 (不含镜头) |
安装接口 | 6个镜头安装点,3面采用M2 x 0.4螺纹,每面2个螺纹(镜筒上设有可密封的安装适配板[M29 × 1.0],仅限WFOV) |
电源 | |
输入电压 | 4.0 – 6.0 V直流 |
主电气接口 | Hirose 50针连接接口 |
功耗 | ~1.0 W |
成像时间 | < 3.5s |
环境 | |
工作温度范围 | -40°C ~ +80°C(外部温度) |
贮存温度范围 | -55°C ~ +95°C(外部温度) |
场景温度范围 | 高增益: -40°C ~ +160°C;低增益: -40°C ~ +550°C |
冲击 |
200 g冲击脉冲,11 ms齿形波 |
热冲击 | 每分钟5℃ |
震动 | 4.3 g,3轴,每轴8小时 |
湿度 | 5 - 95%,不结露 |
工作海拔 | +12,200米 |
ROHS、REACH及WEEE | 符合 |